NVIDIA 預計在下週 3 月 16 日至 19 日舉辦的 GTC 大會中，發布至少兩款重磅產品，其中最受矚目的就是偏向推理運算的 LPU，以及下世代 GPU 架構「費曼」（Feynman） 。Feynman 延續了 NVIDIA 以著名科學家命名的傳統，雖然在去年的發展路線圖中就曾露面，但當時僅提到將搭配下世代 HBM 記憶體，詳細資訊非常有限 。
全球首發 1.6 奈米製程，台積電背面供電技術助陣
根據最新的爆料資訊，Feynman 顯示卡將首發採用台積電的 A16 製程 。這不僅是全球首款 1.6 奈米級製程，更是台積電首度導入 SPR（背面供電網路）技術的製程 。這項技術不僅能提升電晶體密度與效能，更大幅強化了供電能力，主要是為了滿足高效能運算（HPC）的極端需求 。
不過，A16 製程的代工價格非常昂貴。為了降低成本並提升產能，傳出 NVIDIA 計劃將部分封裝訂單轉向 Intel，利用 Intel 的 EMIB-T 封裝技術，減少對台積電 CoWoS 封裝的依賴 。
功耗直奔 1000W 以上，液冷散熱成標準配備
Feynman 預計將把 AI 效能推向新高度，但伴隨而來的是驚人的功耗問題 。現有的 Blackwell 架構功耗已接近 1000W，雙晶片的 Blackwell Ultra 甚至達到 1400W 。Feynman 的基本功耗也將從 1000W 起跳，若是雙晶片版本，功耗甚至可能挑戰 2000W 。
隨著功耗大漲，散熱設計也必須全面翻新。由於後續的 Vera Rubin 架構已明確規定全部採用液冷散熱，預期 Feynman 也將全面轉向更高效的液冷系統 。此外，雖然有傳言指 Feynman 會整合 Groq 的 LPU 技術，但考量到架構設計時程以及訓練與推理需求的差異，NVIDIA 更有可能將 LPU 作為獨立產品線推出 。
遊戲玩家還要再等等，2029 年才有望與 Feynman 見面
對於廣大的遊戲玩家來說，Feynman 顯示卡雖然強大，但距離實際上市還很遙遠 。Feynman 主要是鎖定 2028 年的市場需求 。明年下半年的遊戲卡升級預計會先採用 Rubin 架構，想要看到採用 Feynman 架構的遊戲顯示卡，最快可能要等到 2029 年了 。
NVIDIA 再次透過製程與架構的升級，展現其在 AI 領域的霸主地位。然而，1000W 甚至 2000W 的功耗，反映出高效能運算背後極大的能源代價。未來資料中心的建置不僅要搶晶片，更要搶電網與散熱方案。對於一般玩家而言，這類頂級架構的技術下放雖令人期待，但如何平衡功耗與家用的散熱環境，將是未來幾年顯示卡發展的一大挑戰。
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