榮耀極薄折疊手機 Magic V6 發表 同步亮相 4.8mm 超薄平板與 AI 筆電

榮耀推出追求世界最薄記錄的 Magic V6 折疊手機，並同場發表厚度僅 4.8mm 的超薄平板與強化 AI 能力的筆電產品。
距離上一代Magic V5發表才短短七個月，榮耀 (HONOR)在今年的MWC 2026展前活動上，迫不及待地推出了全新一代的摺疊旗艦手機——Magic V6。儘管官方強調內部結構的重新設計與更大的電池容量，但從整體規格來看，這款新機更像是一次為了守住「全球最薄折疊手機」行銷頭銜而強行推出的微調改版。除了手機，榮耀這次也同步展出了挑戰極致輕薄的平板MagicPad 4，以及搭載Intel最新Core Ultra處理器的筆電MagicBook Pro 14。

在競爭激烈的手機市場，產品的迭代速度越來越快。但榮耀這次將Magic V6的更新週期壓縮到僅七個月，確實引發了外界對於「是否有實質升級意義」的討論。

Magic V6：極致輕薄的代價與電池魔法

如果單看帳面數據，Magic V6確實再次突破了物理極限。

其主打的白色版本，在折疊狀態下厚度僅有8.75mm，展開後更是薄至驚人的4.0mm (其餘顏色版本則維持在折疊9mm、展開4.1mm規格)。重量方面，白色款僅重219公克，榮耀甚至在簡報中不斷強調這個數字比直立式的iPhone 17 Pro Max (233公克)還要輕盈。

不過，當折疊手機薄到讓人握在手中會開始擔憂其結構耐用度時，對於需要承受頻繁開合機械應力的設備來說，未必是件好事。雖然榮耀官方宣稱Magic V6採用更強固的鉸鏈、防刮螢幕，以及IP68/IP69的防塵防水等級，但實際耐用度仍有待市場考驗。

為了在更薄的機身內塞入更大的電池，榮耀對Magic V6的內部結構進行了「大幅調整」，包含重新設計天線、音腔、震動馬達與Type-C連接模組。騰出空間則換上一顆高達6660mAh、矽碳刀片形式設計的大容量電池 (此為國際版規格，中國版則直接採用7000mAh容量規格)，號稱能連續播放影片長達24小時。

至於核心硬體方面，亮點並不多，而內螢幕規格不變，僅外螢幕因為邊框縮窄而微幅提升至6.52吋，處理器順勢升級為Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5，搭配16GB記憶體與512GB儲存容量。相機模組幾乎沿用前代配置，分別採用雙5000萬畫素廣角鏡頭，搭配6400萬畫素長焦鏡頭。

有趣的是，榮耀這次在軟體生態上極度強調「與蘋果設備的相容性」。透過HONOR Connect，使用者能讓Magic V6與iPhone或Mac進行檔案傳輸，甚至能將Magic V6作為Mac機種的延伸螢幕。這種「打不過就加入」的市場策略，對於吸引果粉跳槽或許有一定幫助，但也側面反映出品牌對自身生態系黏著度的信心不足。

MagicPad 4：比iPad Pro還薄的Android平板

全新發表的榮耀MagicPad 4則是一台12.3吋的旗艦平板，其機身厚度僅有4.8mm (作為對比，以輕薄著稱的13吋M4 iPad Pro厚度為5.1mm)。

在如此纖薄的機身內，榮耀塞入了Snapdragon 8 Gen 5處理器、最高搭載16GB記憶體、512GB儲存容量，以及高達10100mAh、支援66W快充的巨大電池。此外，MagicPad 4還配備了支援165Hz超高更新率的螢幕、8顆支援空間音訊的揚聲器，並且搭載基於Android 16的MagicOS 10系統。

MagicBook Pro 14：鎖定商務與AI運算

在筆電陣容方面，榮耀帶來搭載14.6吋、120Hz畫面更新率OLED觸控螢幕的MagicBook Pro 14。

這款筆電主打強大的AI處理能力與續航表現 (號稱一般文書處理可達15.5小時)。硬體上，MagicBook Pro 14提供從Intel Core Ultra 5到最高階的Core Ultra X9等多種處理器選項，並且能選配Intel Arc B370或B390獨立顯示晶片，搭配最高32GB記憶體與1TB儲存容量。

連接埠方面也給得相當齊全，包含USB-C、兩組USB-A、HDMI、記憶卡插槽與耳機孔，出廠則預載Windows 11 Home作業系統。