Cổ phiếu Intel (INTC): Việc tuyển dụng CEO SK Hynix có thể thay đổi tất cả đối với mảng Foundry

TLDR

• Intel bổ nhiệm cựu CEO SK Hynix Seok-Hee Lee làm EVP của Intel Foundry để dẫn dắt mảng đóng gói tiên tiến.
• Lee sẽ giám sát đóng gói tiên tiến, tích hợp hệ thống và sản xuất back-end, báo cáo trực tiếp cho CEO Lip-Bu Tan.
• Việc tuyển dụng này không phải tín hiệu quay lại chip nhớ — mà là động thái thúc đẩy mở rộng quy mô công nghệ đóng gói bao gồm EMIB-T và HBI.
• Cổ phiếu Intel đã tăng hơn 500% trong 12 tháng qua, với đóng gói được xem là công cụ thu hút khách hàng chủ chốt cho mảng kinh doanh Foundry.
• Intel gần đây được báo cáo đang đàm phán với SK Hynix về việc tích hợp bộ nhớ băng thông cao, điều này sẽ xác nhận công nghệ EMIB của Intel.

Cổ phiếu Intel (INTC) đã tăng hơn 500% trong 12 tháng qua. Phần lớn đà tăng đó gắn liền với mảng kinh doanh Foundry, và công ty vừa thực hiện một bước đi lớn để củng cố điều đó.

Intel Corporation, INTC

Intel thông báo vào thứ Năm rằng họ đã bổ nhiệm Seok-Hee Lee, cựu CEO của SK Hynix, làm phó chủ tịch điều hành của Intel Foundry. Ông sẽ báo cáo trực tiếp cho CEO Lip-Bu Tan.

Vai trò của Lee tập trung vào đóng gói tiên tiến, tích hợp hệ thống, phát triển công nghệ back-end và sản xuất back-end. Đây là một lần tuyển dụng có mục tiêu rõ ràng cho một vấn đề cụ thể.

Đây không phải là nước cờ về chip nhớ. Intel đã dần rút khỏi mảng kinh doanh đó và đồng ý bán phần còn lại của đơn vị bộ nhớ flash cho SK Hynix vào năm 2020. Nền tảng của Lee ở đó là một lợi thế, không phải mục đích chính.

"Seok-Hee mang đến chuyên môn sâu trong việc lãnh đạo các tổ chức công nghệ và sản xuất phức tạp, quy mô lớn," Tan cho biết trong một tuyên bố. Ông nói thêm rằng Lee là "nhà lãnh đạo phù hợp để xây dựng và mở rộng phần quan trọng này của mảng kinh doanh Intel Foundry."

Đáng chú ý, Lee không xa lạ với Intel. Ông đã làm việc tại đây với tư cách kỹ sư từ năm 2000 đến năm 2010 trước khi chuyển sang các vai trò lãnh đạo tại Hàn Quốc. Gần đây nhất, ông rời ghế CEO của SK On vào cuối tháng 5 sau khoảng hai năm rưỡi đảm nhiệm vị trí đó.

Tại sao đóng gói quan trọng với Intel Foundry

Phố Wall đang theo dõi Intel Foundry rất sát sao. Đơn vị này đã ghi nhận thua lỗ hàng tỷ đô la, và việc thu hút khách hàng bên ngoài được xem là con đường để xoay chuyển tình thế.

Đóng gói chip đã nổi lên như một điểm tiếp cận dễ dàng hơn. Nó cho phép các khách hàng tiềm năng làm việc với Intel mà không cần cam kết với các nút quy trình tiên tiến nhất của họ. Nhà phân tích Gil Luria của D.A. Davidson gần đây đã viết rằng nếu Intel có thể mở rộng đóng gói một cách đáng tin cậy, "nó có thể trở thành kênh thu hút khách hàng cho nền tảng foundry rộng hơn bằng cách mang lại cho Intel một cú hích momentum."

Công nghệ cụ thể đang được chú ý là EMIB, cầu kết nối đa chip nhúng của Intel. Intel đã định vị EMIB như một đối thủ cạnh tranh với đóng gói CoWoS của TSMC. Đưa công nghệ đó vào sản xuất khối lượng lớn hiện là công việc của Lee.

Mối liên hệ với SK Hynix có thể không chỉ là một dòng trong hồ sơ

Mối quan hệ của Lee với SK Hynix có thể có ý nghĩa vượt ra ngoài credentials của ông. Intel gần đây được báo cáo đang đàm phán với SK Hynix về việc tích hợp bộ nhớ băng thông cao và chip logic, theo ZDNet Korea.

Một thỏa thuận như vậy sẽ là sự xác nhận thực sự cho công nghệ EMIB của Intel — và các mối quan hệ sẵn có của Lee tại SK Hynix có thể giúp con đường đó trở nên thuận lợi hơn.

Theo cơ cấu mới, Naga Chandrasekaran vẫn giữ vai trò EVP của Intel Foundry, tập trung vào phát triển công nghệ front-end và quá trình triển khai các nút quy trình 18A và 14A.

Bài viết Intel (INTC) Stock: The SK Hynix CEO Hire That Could Change Everything for Foundry xuất hiện đầu tiên trên CoinCentral.