Taiwan Semiconductorの取締役会は、Bernsteinが上昇するAI収益予測の中で価格予測を引き上げる一方、450億ドル規模の大規模な設備投資プログラムを承認した。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、TSM
世界をリードする受託チップメーカーは、2月の売上高がNT$3,176億を記録し、前年比22.2%増となった。これは1月の集計から約21%減少したが、このような月次変動は典型的な季節変動であり、根本的な弱さを示すものではない。
より広い視点で見ると、さらに印象的な軌跡が明らかになる。2026年1月と2月の累積収益は、2025年の対応する月と比較して約30%急増した。主な要因は何か?Apple、Nvidia、AMDを含む主要顧客からの高性能コンピューティングおよび人工知能チップに対する需要の急増である。
Bernsteinの調査チームによると、AI関連の収益源は2026年までにTSMCの総売上高の20%を超える。これは、2025年に予測される18%の貢献からの拡大を表している。さらに、AI収益の話は従来のロジックプロセッサを超えて広がっている。
TSMCは現在、High Bandwidth Memory(HBM)ベースダイを通じて追加のAI関連収入を生み出している — これはHBMチップスタックで使用される基礎的な基板層である。この比較的最近の収益源は、拡大するAIエコシステムにおけるもう一つの成長の道を創出している。
これらの好ましい動向に基づき、BernsteinはTSMCの価格予測をNT$1,800からNT$2,200に引き上げた。同社は、堅調なAI成長の勢いと回復力のある非AI需要を組み合わせた二つの要因が、評価額の上昇を正当化すると述べた。
非AIセグメントからの需要も堅調なままである。プレミアムスマートフォン生産は、その面で安定したサポートを提供し続けている。Bernsteinはさらに、非AI顧客が注文を減らした場合、現在生産能力の制約を経験しているAIに焦点を当てた顧客が、その生産スペースを迅速に埋める準備ができていると指摘した。
このバランスの取れた需給方程式は、TSMCに貴重な柔軟性を提供する。いずれかのカテゴリーでの潜在的な減速は、もう一方の強さによって効果的に相殺される可能性がある。
TSMCの取締役会は、449.6億ドルの新規設備投資を承認した。これらの資金は、最先端の製造プロセス、先進的なパッケージング技術、特殊プロセスノード、および新しい製造施設の建設に向けて展開される。
この大規模な投資は、防御的な姿勢ではなく攻撃的な戦略を表している — それは持続的な顧客需要に対する計算された対応である。同社は、明日の予想される注文を満たすために、今日積極的に生産能力を構築している。
株主もまた、近い将来に期待できるより具体的なものがある。TSMCは、2025年第4四半期の現金配当として米国預託株式1株あたり0.9503ドルを発表し、2026/6/11までに株主として記録された投資家に対して2026/7/9に配当を予定している。
TSM株は過去12ヶ月間で83%以上上昇し、先週金曜日のセッションを€295.50で終了した。
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